【经营】光莆股份阐述3D叠封核心优势:更高性能、更小体积、更低功耗
同花顺iNews
2026-06-08
光莆股份在投资者互动平台表示,公司3D叠封的核心优势在于通过垂直异构集成实现更高性能、更小体积、更低功耗与系统级定制化,公司的3D叠封是光电多芯片混合透明封装。
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