【经营】光莆股份回应硅光传感器技术优势，已掌握多种光电集成先进封装工艺

8月4日，光莆股份在互动平台回应投资者关于硅光传感器方向技术与产业优势的提问。公司表示，深耕光电集成先进封装与光传感领域多年，已掌握多种光电集成先进封装工艺，在光电传感器封装方面积累了丰富的技术经验。

公司明确展示了其在硅光传感器领域的技术积累与封装能力。