【经营】磨划车间加速建设，打造光电集成封测一站式服务

光莆股份磨划车间正加速建设，旨在打造从磨划到封装、测试、分析的光电集成封测全制程一站式服务能力。公司此举是为了拓展光电集成封装技术至光通信领域，为未来开展光通信PIC芯片封测业务奠定基础。

这一举措是公司围绕光电集成传感领域战略，加大拓展力度并丰富产品结构的具体体现，有利于其长期发展。