全球第二大无线通信模块商广和通拟香港上市，巩固行业领先地位

广和通，全球第二大无线通信模块提供商，计划在香港主板上市。公司成立于1999年，2017年已在A股上市，当前总市值约190亿元。其模块产品涵盖数传、智能及AI模块，并提供定制化解决方案，主要应用于汽车电子、智能家庭、消费电子等领域。根据弗若斯特沙利文数据，2024年公司全球市场份额15.4%，在汽车电子、智慧家庭、消费电子细分市场均排名第一。财务方面，2022-2024年营收从52.03亿增至69.71亿元，净利润从3.65亿增至6.77亿元。本次港股上市由中信证券保荐，股东架构以创始人张天瑜为核心。