广和通与高通联合举办AI物联网技术交流会

广和通与高通于2025年7月24日在深圳联合举办闭门技术交流会，聚焦AI与物联网深度融合。双方高层及技术专家分享了AIoT技术进展，展示三大AI产品系列及5GAI解决方案，强调通过软硬件协同推动智能终端商业化落地。活动旨在共建开放生态，加速产业智能化转型。