广和通乘端侧AI东风加速布局

端侧AI市场正在高速增长，全球端侧AI市场预计将从2025年的3219亿元增长至2029年的1.22万亿元。

广和通作为全球首批开发智能模组和AI模组的企业之一，智能模组的收入已经占40%以上，并通过Fibocom AI Stack技术平台和端侧情感对话大模型FiboEmo—LLM等创新，推动AI模组在物联网设备的广泛应用。