【经营】广和通联合立讯精密推出新一代5G Dongle解决方案

广和通在2026年台北国际电脑展期间携手立讯精密推出新一代5G Dongle解决方案。该方案基于4nm制程SoC一体化架构，支持即插即用、下行峰值2.5Gbps、多端共享及全球频段适配，具备从定制开发到认证测试、商用保障的完整产业化交付能力，旨在加速5G移动宽带接入终端的全球商用。