万通智控获大模型芯片独家授权研发加速

万通智控与浙江大学合作成立具身智能感知联合研发中心，目前处于可行性研究阶段，预计未来1-2个月将出具6个项目的可行性报告。公司与深明奥思半导体签订独家授权销售合同，获准在5年内销售基于其大模型芯片Fellow1的板卡，该技术可应用于公司研发并节省成本。中商产业研究院预测2027年具身智能市场规模将达1.25万亿元，AI芯片市场有望突破2800亿元。万通智控上半年净利润预计同比增长45%-65%，因传感器及数字信息控制业务增长。机构因芯片板卡业绩兑现周期较长，在消息发布次日股价冲高回落，但调整空间有限。若未来具身智能项目成功且销售超预期，股价可能继续上涨。