万通智控:2025年9月1日—9月2日投资者关系活动记录表
2025-09-03
万通智控与上海深明奥思半导体科技有限公司达成具身智能大模型域控板卡独家代理合作,双方将在AI芯片领域展开深度合作。深明奥思董事长张强表示,其Fellow 1芯片预计2026年Q1流片,Q2完成交付,目前已完成RTL设计,计划2025年10月起与客户联合开发并送样测试。万通智控将负责域控板卡的收入与利润,依托其车规级认证和PCBA产能优势,推动在具身智能、立体交通、医疗健康等领域的应用落地。公司已成立专项团队推进项目,预计10月启动FPGA方案与机器人厂商及车企的初步测试。
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