晶瑞电材：募集资金存放与使用情况鉴证报告

晶瑞电子材料股份有限公司2024年度募集资金存放与使用情况的专项报告显示，公司在2021年至2024年间通过多次融资活动共募集超过11亿元资金。其中，2021年发行可转换公司债券募集5.23亿元，2022年以简易程序发行股票募集2.41亿元，2024年再次发行股票募集4.44亿元。这些资金主要用于集成电路制造用高端光刻胶研发项目、超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目以及其他补充流动资金等。报告指出，部分项目由于技术难度大、市场开拓和客户认证周期较长等原因，未能完全达到预期效益。