光谷青桐汇聚焦先进封装 晶瑞电材入选概念股

9月22日光谷青桐汇Ultra CPO与先进封装专场活动举行，聚焦AI算力需求下的技术突破与产业协同，晶瑞电材被列为相关概念股，该领域因智能算力市场扩大及HBM封装技术成为主流方案而受关注。