晶瑞电材融资余额突破历史90%分位

晶瑞电材2025年12月26日获融资买入1.36亿元，当前融资余额10.55亿元，占流通市值的5.79%，超过历史90%分位水平，显示融资盘持仓高度集中。融券方面，当日融券余额276.53万元，低于历史50%分位水平，卖空力量相对有限。

综合来看，公司当前两融余额合计10.58亿元，较前一交易日下滑1.42%，但两融余额仍超过历史70%分位水平。近期数据显示，其融资余额持续处于历史高位区间。