【技术】晶瑞电材融资余额显著增长
2026-01-08
晶瑞电材公布的最新两融数据显示,公司1月7日融资余额为10.34亿元,与前一日相比增加8990.97万元,增加比例达9.53%,当前融资余额占流通市值的比例为5.05%。
融券余额为25.58万股,与前一日相比增加7.19万股,增加比例为39.1%,当前融券余额占流通股的比例为0.02%。该股最近5个交易日融资余额增加5.03%,融券余额增加62.11%。
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融券余额为25.58万股,与前一日相比增加7.19万股,增加比例为39.1%,当前融券余额占流通股的比例为0.02%。该股最近5个交易日融资余额增加5.03%,融券余额增加62.11%。
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