【观点】光刻胶国产化提速，晶瑞电材等标的导入节奏较快

光刻胶是半导体材料中壁垒较高环节，导入晶圆厂验证周期较长，其研发难点在于高分子精准聚合与结构设计。

先进制程驱动产品升级，国内G线/I线光刻胶已实现较高自给率，KrF处于导入期，而ArF光刻胶国产化率极低，鼎龙股份、彤程新材、上海新阳等公司已有产品进入验证或批量供应阶段。

树脂等上游材料自主可控较为急迫，国内圣泉集团、八亿时空、彤程新材等企业正加速向产业链上游迭代。投资建议认为，光刻胶在客户端导入节奏较快的相关标的中包括了晶瑞电材。