【观点】晶瑞电材光刻材料布局受益国产替代

AI算力、数据中心与智能驾驶持续拉动全球半导体行业保持高景气度，芯片制造环节的光刻材料需求持续走高，成为半导体材料领域最具潜力的细分方向之一。其中，SOC旋涂碳材料与BARC抗反射涂层作为关键配套材料，在先进制程中的使用需求增长尤为明显，增速明显高于光刻材料整体水平。目前国内这一领域对外依赖度仍然很高，SOC国产化率仅一成左右，BARC国产化率更是不足5%，国产替代空间极为广阔。

晶瑞电材聚焦高纯湿电子化学品与半导体光刻胶两大核心赛道，为芯片制造提供关键基础材料。公司在G5级超净高纯试剂领域技术领先，产品广泛应用于晶圆清洗、蚀刻等环节，可满足先进制程的高纯度要求。光刻胶方面，公司布局G线、I线、KrF等多类产品，其中I线光刻胶实现稳定量产，KrF光刻胶逐步放量，ArF光刻胶推进验证工作，形成梯度化产品布局。企业不断扩大产能规模，优化供应链体系，积极与国内晶圆厂开展合作，提升国产材料渗透率，在推动半导体关键材料国产化、保障产业链安全方面具备重要价值。