【技术】晶瑞电材6月2日两融余额8.4亿元 处于历史高位水平
同花顺iNews
2026-06-03
晶瑞电材2026年6月2日融资买入6244.39万元,融资偿还6503.22万元,融资余额达8.36亿元,占流通市值的5.40%,超过历史80%分位水平。
融券方面,当日融券偿还14.19万股、卖出1.33万股,融券余额466.89万元,超过历史50%分位水平。
截至6月2日,晶瑞电材两融余额合计8.40亿元,较前一日小幅下滑0.53%,整体超过历史70%分位水平。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
融券方面,当日融券偿还14.19万股、卖出1.33万股,融券余额466.89万元,超过历史50%分位水平。
截至6月2日,晶瑞电材两融余额合计8.40亿元,较前一日小幅下滑0.53%,整体超过历史70%分位水平。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜