【观点】g/i线光刻胶市场格局解析：功率半导体与先进封装驱动国产替代加速

该深度分析文章指出，g/i线光刻胶作为成熟制程核心材料，正迎来功率半导体与先进封装双轮驱动的需求爆发。国内头部企业晶瑞电材在量产规模和客户认证上领先，深度绑定中芯国际、华虹半导体等核心客户，国产替代进程加速，市场份额有望持续提升。文章认为，随着新能源车、光伏及Chiplet先进封装工艺迭代，高端专用光刻胶将成为新增长点。