天风证券—半导体行业研究周报：小米拟搭建万卡集群，关注国产算力芯片产业链—250102

上周半导体行情领先主要指数，各细分板块表现不一，封测板块上涨1.5%，半导体材料板块下跌2.5%。受益于新款旗舰手机发布和消费节等因素，行业终端销售额预计环比增长，AI终端有望成新热门应用。小米拟搭建万卡集群，推动国产算力芯片发展；CES2025即将召开，关注硬件创新；二代身份证换证高峰将提升身份证芯片景气度。