民德电子接待日：碳化硅出货 扩产计划明确

2025年11月20日，民德电子在投资者接待日回应投资者问题时表示，公司已完成功率半导体产业链核心环节布局，涵盖晶圆原材料、代工、芯片设计等关键领域。
旗下晶睿电子的6英寸碳化硅外延片已开始小批量出货；广芯微电子处于良性扩产阶段，明年将重点提升产能和优化工艺平台，吸引更多优质客户，尽早实现经营性现金流转正。
公司将以广芯微电子为核心打造功率半导体smart IDM生态圈，后续还将增补瓶颈设备助力广芯微电子达到满产状态，一期产能预计2026年底或2027年一季度实现满产。