民德电子晶圆厂满产且良率提升 聚焦主业优化资产

民德电子在2025年12月17日及19日的投资者关系活动中介绍了其晶圆代工业务进展。旗下广芯微电子产能在2025年内从每月6,000片提升至4万片，订单量同步增至4万片以上，且工厂目前处于满产状态。

产品良率显著提升，其中MFER产品平均良率已超98%，VDMOS产品良率亦提升5个百分点以上。公司强调了广芯微电子纯晶圆代工模式的稀缺性及在高压、特高压领域的工艺优势。此外，公司近期出售了非核心资产君安宏图的控股权，以优化资源配置并聚焦核心业务。