【经营】民德电子广芯微电子产能提升及工艺进展

民德电子旗下广芯微电子产能良性扩产，从2025年初月产6,000片提升至年底4万片。已量产产品包括MFER和VDMOS，月产出分别约1.2万片和2.6万片。工艺平台能力高端，700V高压BCD产品将在2026年释放产能，1,200V IGBT产品进行工程批试样。

广芯微电子具备纯晶圆代工模式优势，下游应用覆盖AI数据中心、特高压电力、光储及汽车电子等领域，受益于功率半导体市场需求上升。