【重大】民德电子拟定增10亿元加码功率半导体晶圆代工
2026-07-05
民德电子于7月5日披露定向募资计划,拟募资10亿元,其中7亿元用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目,3亿元用于补充流动资金及偿还借款。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜