【经营】民德电子旗下晶圆代工及芯片产品涨价,定增扩产打开产能空间
花解异动
2026-07-31
公司控股晶圆代工厂广芯微电子自2026年6月起对代工价格上调10%-20%,当前产能及订单均处于饱满状态;控股芯片设计公司广微集成近期全系产品涨价15%-20%。
公司拟募资不超过10亿元用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目,达产后预计新增IGBT、特高压VDMOS等产品月产能6万片。
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