【经营】民德电子披露功率半导体smart IDM生态圈布局 未来将以控股晶圆代工厂为核心扩产

2026年8月12日，民德电子通过互动平台回复投资者提问，披露其功率半导体“smart IDM生态圈”布局情况：目前纳入合并报表的控股子公司为负责晶圆代工的广芯微电子（2025年初控股收购，为核心战略资产）与负责芯片设计的广微集成，其余产业链环节企业均为参股；

公司未来将以广芯微电子为核心推进稳健、高质量扩产，不断提升核心竞争力。