【业绩】民德电子2026年半年度业绩说明会:功率半导体业务营收同比增超3倍 推进晶圆代工产能扩产
2026-08-18
深圳市民德电子科技股份有限公司于2026年8月17日举办2026年半年度业绩说明会,披露相关经营情况。
2026年上半年公司实现营业总收入1.51亿元,同比增长15.93%,剔除去年转让的君安技术收入后同比增长37.89%;归属于上市公司股东的净利润亏损5242.09万元。分业务来看,功率半导体业务营收5368.86万元,同比增长310.77%,营收占比提升至35.60%;AiDC业务因出售子公司及原材料涨价影响营收同比有所下降,目前客户验证工作正有序推进;电子元器件分销业务营收同比增长115.78%。
公司定增项目拟投入7亿元用于晶圆代工产线扩产,达产后将新增6万片/月高压大功率产品产能;控股晶圆厂广芯微电子当前满产满销,6月已上调代工价格,产能预计于今年四季度及明年上半年集中释放,叠加行业处于高景气周期,公司后续经营表现有望进一步提升。
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2026年上半年公司实现营业总收入1.51亿元,同比增长15.93%,剔除去年转让的君安技术收入后同比增长37.89%;归属于上市公司股东的净利润亏损5242.09万元。分业务来看,功率半导体业务营收5368.86万元,同比增长310.77%,营收占比提升至35.60%;AiDC业务因出售子公司及原材料涨价影响营收同比有所下降,目前客户验证工作正有序推进;电子元器件分销业务营收同比增长115.78%。
公司定增项目拟投入7亿元用于晶圆代工产线扩产,达产后将新增6万片/月高压大功率产品产能;控股晶圆厂广芯微电子当前满产满销,6月已上调代工价格,产能预计于今年四季度及明年上半年集中释放,叠加行业处于高景气周期,公司后续经营表现有望进一步提升。
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