【经营】机构调研披露IGBT等产品导入进展及产能扩张规划

公司于9月1日接受20家机构调研，详细介绍了近期业务进展。

广芯微电子已量产MOS场效应二极管等产品，其中特高压电源产品良率超95%，消费类产品良率达98%以上，处于国内领先水平。

IGBT和700V高压BCD产品已完成核心工艺验证，具备量产能力，目前处于客户流片与导入阶段。

产能扩张方面，公司计划通过定增募资7亿元用于扩产，目标新增6万片/月产能。晶圆厂产能预计在今年四季度和明年上半年开始明显释放。公司认为，在AI数据中心和电网升级的带动下，6英寸功率半导体晶圆代工需求旺盛，未来3-5年将处于景气周期。