【经营】民德电子披露产品涨价及广芯微电子扩产进展，四季度产能逐步释放

公司在9月20日至23日的特定对象调研中披露，控股晶圆代工厂广芯微电子自2026年6月起上调代工价格10~20%，控股功率半导体设计公司广微集成自7月起上调产品报价15-20%；上游硅片厂商晶睿电子外延片7月起涨价约15%，并将于10月1日再涨约10%，公司后续将视上游涨价与市场需求情况继续调整产品价格。

产能方面，广芯微电子扩产至6万片/月所需设备已分批到厂并进入调试阶段，扩产至10万片/月的部分设备已与供应商确认、审批加快推进，产能预计今年四季度开始逐步释放。工艺平台方面，MFER、VDMOS、TVS已规模化量产，特高压电源产品良率超95%，消费类电源及电机驱动产品良率达98%以上，与IC合封的VDMOS已量产，IGBT和700V高压BCD已具备量产能力。