弘信电子:公司业务目前未涉及COF、芯片载板
2025-02-10
弘信电子在回应投资者提问时表示,公司目前未涉及COF(覆晶薄膜)、芯片载板等领域的研发,也未计划切入先进封装供应链,尽管AI芯片对高密度互联FPC的需求激增。
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