圣邦股份：关于全资子公司集成电路设计及测试项目的进展公告

圣邦微电子（北京）股份有限公司全资子公司江阴圣邦微电子制造有限公司的集成电路设计及测试项目近期落成并具备投产条件。该项目总投资约3亿元，总建筑面积超过4万平方米，拥有芯片研发、功能测试、可靠性试验等多项功能，并新建特种测试工厂、研发测试实验室、汽车电子检测中心和可靠性实验室。基地的建成将助力公司在汽车电子及高端产品领域的可持续发展。公司提醒投资者注意市场变化带来的风险。