圣邦股份技术实力深厚，产品覆盖AI汽车等多场景

圣邦股份近期技术成果与研发投入受到关注。公司在物联网芯片领域取得突破，其SGM6040芯片凭借60nA超低功耗技术获得行业奖项，直击物联网设备待机痛点。

公司持续保持高强度的研发投入，2025年前三季度研发费用达8亿元，占营收比重近30%，并相继推出了24位高精度ADC、车规级芯片等新产品。公司在信号链与电源管理两大领域已积累超过5900款可售产品，部分关键性能指标达到国际领先水平，产品广泛应用于工业控制、汽车电子、人工智能及机器人等多个前沿领域。此外，公司通过持续推出新品和积累专利（2024年推出700余款新品，获得370件授权专利）不断强化自身的技术壁垒。