【观点】券商指AI驱动半导体高景气与国产化机遇

德邦证券指出，AI大模型公司年化收入快速提升为云厂商资本开支提供了有力支持，预计2026年八大主要CSP合计资本支出同比增长约61%，将持续驱动上游电子半导体高景气。

2025年全球前十大Fabless设计公司合计营收同比增长44%，英伟达占比提升反映产业结构变化。2026年AI终端创新与算力建设持续推进，国内先进逻辑及存储产线扩产有望提速，设备国产化率迎来提升阶段。国产算力需求持续高增，存储合约价延续高增。消费及车规等市场温和复苏，各类SoC厂商持续发力端侧AI落地。