【经营】圣邦微电子推出超薄封装电池保护芯片,拓展可穿戴等场景应用
圣邦股份官微
2026-08-13
圣邦微电子正式推出采用XTDFN-1×1-4L超薄封装的单片式锂离子/聚合物电池保护芯片SGM41107A,
该芯片最大厚度仅0.4mm,导通电阻典型值75mΩ、工作电流低至1.25μA,覆盖充放电全流程多重安全保护,可应用于物联网设备、可穿戴设备和电池组场景,有助于公司拓展下游应用市场。
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该芯片最大厚度仅0.4mm,导通电阻典型值75mΩ、工作电流低至1.25μA,覆盖充放电全流程多重安全保护,可应用于物联网设备、可穿戴设备和电池组场景,有助于公司拓展下游应用市场。
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