【观点】中信建投看好半导体国产化及AI终端机遇 圣邦股份被列核心标的池
2026-11-06
中信建投发布研报指出半导体国产化已迈入加速期,半导体设备、材料等细分领域未来三年的爆发力与持续性具备较高能见度
算力硬件领域需关注高阶AIPCB、800V架构等技术迭代带来的升级机会,端侧AI化产业趋势明确,Agent嵌入终端为长期发展方向
圣邦股份被纳入该行AI电源、安卓端侧AI手机相关核心标的池
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算力硬件领域需关注高阶AIPCB、800V架构等技术迭代带来的升级机会,端侧AI化产业趋势明确,Agent嵌入终端为长期发展方向
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