江丰电子坐稳靶材头把交椅，国产替代风口下的芯片镀金师

半导体材料分为制造材料和封装材料，其中靶材是物理气相沉积的关键材料，用于形成薄膜。江丰电子作为国内靶材头部企业，在铝钛靶材领域国产化率约60%，但高端钽钴靶材仅20%。全球市场由日美企业主导，江丰电子在细分领域具备竞争力，受益于国产替代趋势。