银基靶材国产替代加速 江丰电子迎发展良机

中国银基合金靶材市场规模持续扩大，2024年达1.35亿元，预计2025年将增至1.6亿元。该材料主要用于半导体显示领域，但国内95%市场被日韩德企业垄断。随着日本三菱退出靶材市场，国内厂商如江丰电子等正通过技术优化推动国产化进程，未来需提升合金成分设计和制备工艺以开发高性能靶材。