江丰电子展出8英寸碳化硅外延片 降器件成本

10月15日湾芯展上，江丰电子展出8英寸碳化硅外延片。该产品厚度350微米，加工时易碎且易凸起、卷翘，加工要求高于6英寸产品；与6英寸相比，8英寸碳化硅外延片可切割更多器件，能显著降低器件成本。