江丰电子获靶材焊接专利 研发投入增长

江丰电子于2025年11月4日获得一项WTi靶材组件焊接方法的发明专利授权，该方法能有效焊接靶材与铝背板，减少内应力且无裂纹，强化溅射效果并延长使用寿命。今年以来公司新获专利授权59个，同比减少13.24%，但上半年研发投入达1.19亿元，同比增长16.82%。此外公司对外投资52家企业，参与招投标70次，累计拥有专利信息1871条等公开信息。