江丰电子参与芯联资本12.5亿硬科技基金募集
2025-11-14
芯联资本首只主基金完成12.5亿元募集,江丰电子作为投资人之一参与其中。该基金重点布局硬科技领域,在行业募资难背景下实现高度市场化LP结构,体现市场对硬科技及芯联资本的信心。
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