江丰电子参与芯联资本硬科技基金投资
2025-11-17
芯联资本首支主基金完成12.5亿元募集,江丰电子作为LP之一参与投资。该基金聚焦硬科技领域,依托芯联集成产业资源,采用资本加产业双轮驱动策略,已投资多家半导体、新能源及AI等领域企业。
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