江丰电子拟募资19亿加码主业

江丰电子发布了向特定对象发行股票预案修订稿，拟募集不超过192,782.90万元资金。

本次发行旨在把握全球集成电路产业快速发展和半导体靶材、精密零部件自主可控的历史机遇，通过建设先进制程靶材全球化生产基地、突破静电吸盘技术瓶颈、充分利用上海及长三角半导体产业区位优势以及增强公司资金实力，提升公司国际竞争力和抗风险能力。

募集资金扣除发行费用后拟用于年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、上海江丰电子研发及技术服务中心项目及补充流动资金及偿还借款。本次发行不会导致公司控股股东、实际控制人发生变化。