江丰电子回应投资者:持续加大研发强化靶材竞争力
2025-12-23
有投资者在互动平台向江丰电子提问,关心公司为何不加大研发提升靶材在光子芯片制造中的产品附加值,并指出光连接是未来产业发展趋势。
公司回应称,靶材是芯片的核心材料之一,下游市场空间广阔。公司坚持以技术创新为立身之本,持续加大研发投入,主要围绕客户需求不断强化靶材产品的市场竞争力。
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公司回应称,靶材是芯片的核心材料之一,下游市场空间广阔。公司坚持以技术创新为立身之本,持续加大研发投入,主要围绕客户需求不断强化靶材产品的市场竞争力。
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