江丰电子定增扩产加码半导体，技术突破引领增长

据2025年12月30日募集说明书，江丰电子拟定增募资19.28亿元用于扩产半导体关键零部件与靶材，以加码产能。

2025年4月16日年报显示，公司超高纯金属溅射靶材已全面覆盖先进制程，主要客户包括台积电、中芯国际等全球头部晶圆厂。

2025年12月15日中邮证券研报指出，公司首款自研静电吸盘已完成技术突破并计划送样验证，靶材零部件双轮驱动布局明确。