江丰电子融资余额高位，两融资金面现分歧

江丰电子1月6日获融资买入2.51亿元，当前融资余额12.38亿元，占流通市值的5.23%，超过历史90%分位水平，显示投资者买入意愿较强。

融券方面，融券余额463.24万元，低于历史30%分位，卖空压力相对较小。

整体两融余额12.43亿元，较昨日下滑8.96%，但仍超过历史70%分位水平，表明资金面总体保持活跃但有所流出。