【观点】江丰电子靶材技术升级助力国产化

TrendForce集邦咨询于3月19日发布晶圆代工产业观察，显示先进制程供需偏紧，行业向高端化演进。

江丰电子专注于高纯溅射靶材，是晶圆制造与先进封装的关键材料。公司持续推进高端靶材技术升级与产能扩充，逐步突破海外技术壁垒，进入全球主流晶圆厂供应链。在半导体材料国产化进程中，公司依托技术积累与客户资源稳步发展。