【观点】LSA技术推动先进制程变革，江丰电子靶材业务间接受益

文章深入分析了激光尖峰退火（LSA）技术在半导体先进制程中的关键作用，指出其从FinFET时代的性能优化工具升级为GAA/CFET时代的结构实现基础。LSA技术的热预算控制能力使其成为实现GAA nanosheet和CFET垂直堆叠的关键技术。在此基础上，文章梳理了A股半导体产业链核心受益公司，将江丰电子归类为第三梯队半导体材料供应商。江丰电子作为溅射靶材的国产替代先锋，其产品可能受益于LSA技术带来的工艺变革和先进制程的金属化需求增长。