【技术】江丰电子5月25日融资融券数据解读

江丰电子5月25日获融资买入4.26亿元，融资余额15.29亿元，占流通市值3.32%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出95.68万元，融券余额1325.10万，超过历史70%分位。

综上，两融余额15.42亿元，较昨日下滑3.02%，超过历史70%分位水平。融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场。