功率半导体散热DBC陶瓷基板20供应商

江丰同芯半导体材料有限公司，作为江丰电子的控股子公司，专注于功率半导体陶瓷覆铜基板（AMB、DBC）的研发、制造和销售。产品广泛应用于新能源汽车、通讯、轨道交通等领域。该公司的DBC基板技术在散热性能和机械稳定性方面表现出色，符合当前电子行业对高效散热和可靠性的需求。