【观点】半导体材料国产化拐点解析：靶材率先实现全面替代，江丰电子等龙头受益

中研网2026年7月9日发布的行业深度研报指出，半导体材料国产化已进入全面替代拐点，其中靶材赛道率先实现成熟制程全面替代，江丰电子等本土龙头已完成8英寸、12英寸认证并批量供货，订单饱满、产能利用率持续高位。报告认为靶材国产化率突破40%，成熟制程超50%，是业绩兑现最明确的材料赛道，当前正从通用靶材向高端合金靶材进阶。