【观点】半导体设备板块受多重催化，未来增长空间可观

金融界网站报道，半导体设备板块受存储扩产、先进制程、晶圆代工及算力需求多重催化，7月21日大幅上攻，江丰电子涨超13%。华泰证券预测，2028年全球半导体制造资本开支有望较2025年翻倍，前道设备市场同步增长约108%。基金经理指出，国产设备还享有国产化率加速爬坡红利，受益于行业扩容与份额提升双重逻辑，有望在两存上市前后迎来业绩与估值驱动。