【观点】券商首次覆盖江丰电子，看好靶材龙头与零部件平台化前景

财通证券于8月14日发布首篇覆盖江丰电子的深度研报，维持“买入”评级。研报指出，公司作为全球超高纯溅射靶材龙头，已打破美日垄断，产品应用于7nm、5nm制程，并正切入3nm节点，客户包括台积电、中芯国际等头部厂商。 同时，公司依托靶材工艺与客户优势，向半导体设备核心零部件（如静电吸盘、气体分配盘）平台化延伸，开辟第二增长曲线。研报认为，公司纵向整合原料、定增扩产并布局韩国基地，将持续巩固全球份额；而国内晶圆厂扩产将驱动高壁垒零部件需求放量。研报预计公司2026-2028年营收与净利润稳步增长，并提示了技术研发、行业需求、地缘政治等多重风险。